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車充芯片保存的方法及要注意
   車充芯片保存的方法及要注意
  對於電子產品整機來說,或者各個子模塊來說,都可以簡單的分成兩個係統,即電源係統與信號係統。為使產品性能達到不錯的狀態,需要選擇最合適的電源管理模塊。
  目前以及未來的電子產品都趨向於小型化,那麽在很小的板子上,就會有很強的電場強度,足以把芯片擊穿,因為電場強度隨距離的減小而增大。這時有效的解決方案就是降低電源電壓,也就是采用降壓芯片,如果想在降壓的同時保持高效率,可以采用開關型降壓芯片。部分電子產品也需要用到升壓型電源芯片,比如液晶的背光電源,電池供電設備。
  一、車充芯片IC真空密封包裝的儲存期限:
  1、請注意每盒真空包裝密封日期;
  2、保存期限:12個月,儲存環境條件:在溫度<40℃,濕度<90%R.H;3、庫存管製:以“先進先出”為原則。
  二、IC包裝拆封後,SMT組裝的時限:
  1、檢查濕度卡:顯示值應少於20%(藍色);
  如>30%(紅色),表示IC已吸濕氣。
  2、SMT車間環境溫濕度管製:在溫度22℃(±4℃),濕度60%R.H(±20%)下作業;
  2.2、不可耐高溫包材,40℃(±3℃),192小時;
  3、烘烤後,立即用於SMT生產,或放入適量幹燥劑再密封包裝,放入幹燥櫃內儲存。
  三、拆封後的車充芯片,如未在48小時內使用完時:
  1、IC組件必須重新烘烤,以去除IC組件吸濕問題;
  2、烘烤溫度條件:
  2.1、可耐高溫包材,125℃(±5℃),24小時;
  
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